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业内当先！w66利来车规级8M COB封装通过AEC-Q认证

在电动化、智能化、网联化、共享化的汽车“新四化”推动下，汽车智能化产业在飞速发展，全面迎来发作增长
。据Strategy Analytics数据显示，2022年全球智能汽车市场规模达到1.2万亿美元，预计到2025年将增长至1.8万亿美元
。其中，中国是全球最大的智能汽车市场，占比超过40%
。

作为智能驾驶视觉规划的主题传感器之一，车载摄像头正迎来加快放量
。同时，终端车企为打造差距化竞争，纷纷加大智能配置及创新升级
。w66利来作为车载摄像头目域Tier 1厂商，始终聚焦行业前沿、持续技术创新，致力于将高精度COB封装工艺利用至车载领域
。

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依附在光学光电领域的技术优势，w66利来于2019年启动车规级COB封装的研发，并于2020年实现1M、2M车规级COB封装AEC-Q认证，2021年实现1M、2M 车规级COB模组的量产
。此表，3M车规级COB封装已于2022年12月获得客户定点
。

近期，w66利来率先实现车规级8M COB的AEC-Q认证，并已获得主流车厂定点，成为业内当先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商
。这标志取w66利来已全面把握驾驶域、座舱域摄像头规划的车规级COB封装技术，可为客户提供更高精度的车载摄像头规划
。

▲w66利来量产车规级COB产品展示

AEC-Q系列认证的意思

车载质量治理系统蕴含供给链、？槌А⒊党А⒘慵厂等多方角色，只有各方分工合作，能力实现“零失效”的最终指标
。其中，AEC（Automotive Electronics Council）是汽车电子委员会的简称，也是一套通用的零件资质及质量系统尺度
。它要求汽车电子部件的质量必须达到肯定的尺度，以确保它们可能在汽车中正常工作
。芯片半导体产品进入车用市场，可凭据AEC-Q系列尺度要求的测试项目实现验证测试
。

始于消费电子领域的COB封装工艺，如需利用于汽车领域，靠得住性需达到或超出CSP/BGA封装机能，并通过AEC-Q系列测试认证
。

这次车规级8M COB封装通过AEC-Q认证，进一步印证了w66利来车规级COB封装技术的靠得住性、不变性，也意味着各主机厂可选择w66利来更高精度、高靠得住性的ADAS域摄像头规划
。

w66利来GOS封装工艺优势

车载CIS通常选取 BGA/CSP/LGA等封装方式，摄像头模组厂需表购晶圆封测厂产出的封装片，再选取SMT贴片工艺通过锡膏/锡球固定于电路板
。

w66利来当先的车规级COB封装工艺，简称GOS封装（Glass on sensor），颠覆原有的供给模式，只需芯片合作同伴提供Bare DIE，经过w66利来专业的封装，即可为客户提供交付周期短、高靠得住性、高精度、高散热、幼尺寸的模组规划
。

此表，在封装技术创新方面，w66利来GOS封装已攻克“结构应力共同、水汽断绝密封、高强度耐老化、离子迁徙”等技术难点，实现有关技术专利布局，并持续拓展
。

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?交付周期短：将芯片封装造程归并到模组出产造程中，缩短芯片交付周期1-2个月
。

?高靠得住性：同时满足器件封装AEC-Q认证和DV/PV模组靠得住性要求
。

?高精度：封装精杜咨SMT 100um级升级至COB 10um级，显著提升标定精度
。

?高散热：相迸宗SMT散布锡点接触，COB更大的芯片粘接面有效提高散热机能
。

?幼尺寸：结构上实现sensor和PCBA面接触一体封装，实现幼型化
。

截至目前，w66利来已经成功实现第一代点胶式GOS封装开发并投入量产，产品涉及舱内/舱表的分歧利用，蕴含CMOS/ MEMS/LiDar等多种传感器
。同时，为满足分歧封装状态的客户需要，w66利来在进行第二代GOS封装（注塑式）开发
。注塑式封装能更好的共统一体式镜头，具备提升效能、降低成本、散热更优等特点
。